펌) 중국. 반도체 굴기가 ㅈ박은 이유
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1. 반도체 제조 설비 도입 문제
웨이퍼에 설계도면대. 로 회로 새겨야 하는데 레이저로 이거 새기는 장비가 하나에 천억. 이 넘음
네덜란드 ASML 사 장비 도입해야하는데, ASML사 소유하고 있는 실소유 자본이 영국, 미국. 지분 비율이 큼
추가로 저 장비하나 만드는 수만개 부품마다 미영 부품회사. 들 특허 들어가 있어서 한 군데라도 태클걸면
못. 팜
반도체 산업은 부품공급사슬이 복잡하게 얽혀있기로 유명해서 국제적으로 개별 부품사 + 완성품 제조사 간
의존도가 높기로 유명함
2. 특허 우회 문제
반도체 생산, 회로 설계에 필요한 기술이 수천개인데 그 기술마다 일일이 미국. , 영국 설계회사. 들이
특허 등록해놨음. 퀄컴이나 텍사스 인스트루먼트, arm같은 원천기술 보유한 회사. 들 특허 장벽을 피해갈 방법. 이 없음
삼성. 이나 t스m씨같은 기업. 들은 이 특허사용료를 어떻게 피해가냐
지네들도 특허연구해서 계속 등록함
계속 R&D에 돈. 쏟아부으면서 차. 세대. 반도체에 쓰일 특허를 등록하고
상대. 기업. 도 자기네 특허를 쓰게 만듦
결국 서로 크로스 라이센스로 상대. 방 특허 돈. 안. 내고 쓸 수 있게 계약을 체결해버림
이럼 삼성. 은 원천 기술 특허에 대. 한 로얄티를 아낄 수 있음
근데 신규 주자인 중국. 은
그딴거 없음 확보하고 있는 특허가 없으니까 크로스 라이센스가 불가능하고
로얄티 전부 내야 됨 ㅋ
3. 수율 안. 정화 문제
원천기술 가진 설계국가들이 직접 생산 못. 하고 삼성. 이나 그 티smc에 맞기는
이유가 수율 안. 정화 때문임
전체 물량 대. 비 양품 비율은 얼마인지 불량품 비율은 얼마인지가 중요한데,
수율이 안. 나오면 수익성이 좆박음
5나노 공정 이런 초미세공정에서는 수백가지 미세공정마다 외부에서 알수 없는 생산 노하우가 들어감
웨이퍼 자르고, 불순물 제거하고 레이저 새기고, 패킹하고 하는 작업이 이론상으론 간단한데
실제 생산 장비는 어떻게 설치하고, 전력은 어떻게 공급하고, 레이저는 어떻게 쏘고, 불화소소 끼얹는 각도나 씻는 시간
이런 각각의 공정마다 최적화가 이뤄져 있고
이런 노하우는 제조사 아니면 아무도 모름
중국. 에서 대. 만, 머한 기업. 들 엔지니어들 스카웃해서 제조 노하우 알아내려 했지만 실패
반도체 생산 공정이 수백가지인데, 각각의 공정마다 최적화시키지 못. 하면 1%씩만 떨어진다고 쳐도
최종 불량품 판. 정 비율이 절반 넘어가버리는 거임
반면에 삼성. 이나 티smc같은 기업. 은 못. 해도 90프로 95프로 이렇게 수율이 나오니까 어떻게 이김
4. 치킨게임
저 모든 견제를 箚생산을 시작. 했다고 한들
기존에 시장 장악하고 있던 삼성. 이나 티smc가 덤핑 때리면서 치킨게임 시작. 하면
수익률 안. 드로메다로 악화됨
반도체 생산 라인 한 줄 까는데 10조 이상이 들어가는데, 치킨게임으로 반도체 가격 -30%, -40%씩 떨궈버리면
거기에 들어간 자본 수십조는 그냥 허공에 흩어지는 거임
2000년. 대. 삼성. 이 치킨 게임 시작. 할때, 그냥 물량 찍어서 시장에 던져버리니까
d램 가격 50% 60%씩 좆박고, 미국. 제조사들 나가떨어지고, 일본. 제조사들 나가떨어지고,
결국 삼성. 하이닉스 2강으로 재편되고 일본. 정부가 몇번이나 개입해서 자국 반도체 떨거지들 합쳐서
공적자금 투입하고 살리려고 했지만 도시바 낸드램 일부 제외하고 결국 싹 시장에서 철수함
결국 현찰 박치기 싸움인데, 1,2,3에서 언급한 난관을 뚫는데 기술개발 비용, 엔지니어 채용 비용 등등 들어가고
생산라인 까는데만 고정비용 수십조 쳐박아도 치킨게임에서 이기려면 돈. 이 얼마나 더 들어갈지 모르니까
그냥 포기해버림
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